TGV平面气浮平台
专为 TGV 玻璃通孔等超精密加工工况量身打造，整机集成高性能直线电机、超高精度气浮导轨与高分辨率光栅编码器，搭配自主研发闭环控制算法，可稳定实现亚 200 纳米级重复定位精度。
依托无接触气浮传动方案，从根源规避机械摩擦产生的微划伤与粉尘颗粒污染，保障基板在激光打孔、镀膜、光学检测全流程中平整无应力运行。设备内置被动抑振结构，高速加工状态下运行依旧平稳，是半导体先进封装、Mini/Micro LED 显示等高端精密制造产线的核心配套装备。