超精密气浮平台，科技引领的悬浮革命

中研赢创全自助研发生产的超精密气浮平台，以气体为介质的悬浮系统，利用气体流动产生的气浮力支撑和悬浮物体，实现无接触的悬浮效果。其原理是在平面介面上注入压缩空气或氮气，通过气体流动和气膜形成产生气浮力支撑悬浮物体，形成一层气体悬浮层，实现物体的悬浮。

技术特点

气体流动控制技术。气浮平台依赖气体流动产生气浮力，而气体流动的控制是实现气浮平台的重要技术之一。气体流动的速度、压力和方向等参数对气浮平台的性能影响很大，所以需要对气体流动进行精细调控。

气体动力学分析技术。气体的动力学特性对气浮平台的性能和精度有很大影响，需要通过气体动力学分析技术来对气体的流动、压力分布、气泡形成等进行研究和模拟，以获取更好的性能。

气浮力控制技术。气浮平台的气浮力对悬浮物体的支撑和稳定性至关重要。气浮力的大小和分布均需要进行精细控制，通过气浮力控制技术来实现对气浮力的精准调控。

产品特点

纳米级精度：纳米级精度，是气浮平台性能的重要指标之一。气浮精密平台的表面粗糙度很低，可以达到纳米级，因此非常适合高精度、高灵敏度的加工和检测。

”零“摩擦：气浮平台采用了先进的空气悬浮技术，这使得平台在运行过程中几乎不受摩擦力的影响，大大提高了其运行效率。

极高的稳定性：由于平台与地面之间通过空气层进行隔离，因此外界的震动和冲击很难对平台产生影响。这种特性使得气浮平台在需要高精度定位和操作的场合具有独特的优势。

高刚度：气浮平台的刚度非常高，可以承受较大的载荷和冲击力，同时具有很好的抗振性能。

应用场景

电子制造：气浮平台被广泛应用于电子制造领域，如半导体晶圆测试、LED芯片加工、LCD面板生产等领域。气浮平台的高精度和稳定性可以保证产品的质量和稳定性。

半导体生产：气浮平台在半导体生产中，主要用来进行半导体晶圆级联测试和晶圆退火。

光刻技术：气浮平台可以用来支撑光刻机械臂和光刻装置，保证光刻的高精度和稳定性。同时，气浮平台可以防止光刻装置和晶圆产生摩擦和接触，避免对产品的产生影响。

精密加工：气浮平台广泛用于精密加工和装配。其独特的悬浮特性，可以消除传统机械接触带来的摩擦和振动，从而提高加工精度和装配质量。